180-50-076,Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 20 g, LFM48 TM HP 20G SYRINGE, Almit
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LFM48 TM HP 20G SYRINGE - 

Solder paste Sn96.5/Ag3/Cu0.5 20 g, LFM48 TM HP 20G SYRINGE, Almit

Almit LFM48 TM HP 20G SYRINGE
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Almit Almit
制造商产品编号:
LFM48 TM HP 20G SYRINGE
仓库库存编号:
180-50-076
技术数据表:
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LFM48 TM HP 20G SYRINGE技术参数

Content 20 g
Alloy Sn96.5/Ag3/Cu0.5
电话:400-900-3095
QQ:800152669

LFM48 TM HP 20G SYRINGEFamily Information

  • Flux content 12 % of ROL 1 type
  • No-clean solder paste
  • Melting point of 217 °C
  • Powder size 20...38 μm

LFM48 TM HP 20G SYRINGE产地与重量

Country of origin Japan (JP)
Manufacturer Almit
Gross weight (incl. package) 30.0 Gram
Dimensions (incl. package) 83 x 25 x 18 MM
Customs number 3810901000
UNSPSC (v5.03) 23171509
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